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保国利民・投资美好 

2021年12月31日，苏州云途半导体有限公司（下称：「云途半导体」）正式对外宣布完成亿元A轮融资，「云途半导体」自成立以来，仅用了15个月时间就获得资本四轮“加持”，本次A轮投资方包括联新资本、汇川技术、临芯投资、杭州金投产业、老股东小米长江基金跟投。2021年3月，保利资本曾参与「云途半导体」pre-A轮融资。

本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广，包括功能安全ASIL-D等级应用于汽车电驱电控和域控制器的多核产品，「云途半导体」致力于成为真正的车规芯片的领军企业，在全球性缺芯的大背景下，为汽车供应链安全保驾护航。

长期以来，「云途半导体」通过不断努力，目前已领跑其他同类型初创公司，成为率先实现车规芯片量产的Fabless公司。公司在研发进度和量产品质上均实现了国产的零突破，正式跨入了汽车MCU芯片量产的新时代。

其中，「云途半导体」的首款车规级32位MCU芯片YTM32B1L系列产品已经量产，主要应用于传感器控制、EPS、T-Box、TPMS、座椅、电动尾门、车窗以及车灯控制等应用。目前此产品已获得多家零部件供应商订单，并成功在多款车型定点。

接下来第二颗满足AEC-Q100 Grade1标准并符合功能安全ISO26262的ASIL-B等级的YTM32B1M系列产品，在2022年第一季度即可拿到工程样片，预计六月份实现量产出货。YTM32B1M系列芯片是一款高可靠、高性能、高安全性、高一致性的32位车规级MCU，可广泛应用于EPS、BCM、T-box、VCU、DCU等不同应用领域。

2022年，「云途半导体」将在域控制器网关、电驱电控、BMS主控芯片等领域提供完整的解决方案。目前在域控制器网关领域，「云途半导体」正在研发YTM32H系列芯片产品，此产品支持千兆以太网，多路的CAN总线及域控相关的功能。相信不久的将来，「云途半导体」有望成为国内产品线最完整、覆盖面最广的车规级芯片Fabless公司。