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2021
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12-31
「云途半导体」完成第四轮亿元融资,率先实现车规芯片量产出货
2021年12月31日,苏州云途半导体有限公司(下称:「云途半导体」)正式对外宣布完成亿元A轮融资,「云途半导体」自成立以来,仅用了15个月时间就获得资本四轮“加持”,本次A轮投资方包括联新资本、汇川技术、临芯投资、杭州金投产业、老股东小米长江基金跟投。2021年3月,保利资本曾参与「云途半导体」pre-A轮融资。
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2021
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12-31
「大界机器人」半年内完成第二轮融资
近日,智能建造方案提供商「大界机器人」宣布完成B+轮融资。本轮融资由高瓴创投独家领投,银橡资本担任独家财务顾问。
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